Panel Diellor Monokristaline 555-575W

Rekombinimi i elektroneve dhe vrimave në sipërfaqe dhe në çdo ndërfaqe është faktori kryesor që kufizon efikasitetin e qelizës, dhe
Janë zhvilluar teknologji të ndryshme pasivizimi për të zvogëluar rekombinimin, nga BSF (Fusha e Sipërfaqes së Prapame) në fazat e hershme deri te PERC (Emitter i Pasivuar dhe Qeliza e Pasme) aktualisht të njohura, HJT (Heterojunction) më të fundit dhe në ditët e sotme teknologjitë TOPCon. TOPCon është një teknologji e përparuar pasivizimi, e cila është e pajtueshme me pllakat e silikonit të tipit P dhe N dhe mund të rrisë shumë efikasitetin e qelizave duke rritur një shtresë ultra të hollë oksidi dhe një shtresë polisilikoni të dopuar në pjesën e prapme të qelizës për të krijuar një pasivizim të mirë ndërfaqësor. Kur kombinohet me pllakat e silikonit të tipit N, kufiri i sipërm i efikasitetit të qelizave TOPCon vlerësohet të jetë 28.7%, duke e tejkaluar atë të PERC, i cili do të ishte rreth 24.5%. Përpunimi i TOPCon është më i pajtueshëm me linjat ekzistuese të prodhimit PERC, duke balancuar kështu koston më të mirë të prodhimit dhe efikasitetin më të lartë të modulit. TOPCon pritet të jetë teknologjia kryesore e qelizave në vitet e ardhshme.