Paneli diellor monokristaline 555-575W

Rekombinimi i elektroneve dhe vrimave në sipërfaqe dhe çdo ndërfaqe është faktori kryesor që kufizon efikasitetin e qelizave, dhe
Teknologji të ndryshme pasivizimi janë zhvilluar për të zvogëluar rekombinimin, nga BSF në fazën e hershme (fusha e sipërfaqes së pasme) në PERC aktualisht popullore (emetues i pasivuar dhe qeliza e pasme), HJT më e fundit (heteroJunction) dhe në ditët e sotme Topcon Technologies. TopCon është një teknologji e përparuar pasivizimi, e cila është e pajtueshme me të dy wafers silikoni të tipit P dhe N të tipit N dhe mund të përmirësojë shumë efikasitetin e qelizave duke rritur një shtresë oksidi ultra të hollë dhe një shtresë polysilicon të dopeduar në pjesën e prapme të qelizës për të krijuar një pasivisim të mirë ndërfacial. Kur kombinohet me wafers silikoni të tipit N, kufiri i sipërm i efikasitetit të qelizave TopCon vlerësohet të jetë 28.7%, duke e tejkaluar atë të PERC, që do të ishte rreth 24.5%. Përpunimi i Topcon është më i pajtueshëm me linjat ekzistuese të prodhimit PERC, duke balancuar koston më të mirë të prodhimit dhe efikasitetin më të lartë të modulit. Topcon pritet të jetë teknologjia kryesore e qelizave në vitet e ardhshme.