Paneli diellor monokristalor 555-575W

Rikombinimi i elektroneve dhe vrimave në sipërfaqe dhe çdo ndërfaqe është faktori kryesor që kufizon efikasitetin e qelizave, dhe
teknologji të ndryshme pasivimi janë zhvilluar për të reduktuar rikombinimin, nga fazat e hershme BSF (Fusha e Sipërfaqes së pasme) deri te PERC (Emituesi i pasivuar dhe qeliza e pasme), teknologjitë më të fundit HJT (Heterojunction) dhe sot TOPCon.TOPCon është një teknologji e avancuar pasivimi, e cila është e përputhshme me vaferat e silikonit të tipit P dhe të tipit N dhe mund të rrisë shumë efikasitetin e qelizave duke rritur një shtresë oksidi ultra të hollë dhe një shtresë polisilikoni të dopuar në pjesën e pasme të qelizës për të krijuar një pasivizimi ndërfaqësor.Kur kombinohet me vafera silikoni të tipit N, kufiri i sipërm i efikasitetit të qelizave TOPCon vlerësohet të jetë 28.7%, duke e tejkaluar atë të PERC, që do të ishte rreth 24.5%.Përpunimi i TOPCon është më i pajtueshëm me linjat ekzistuese të prodhimit PERC, duke balancuar kështu koston më të mirë të prodhimit dhe efikasitetin më të lartë të modulit.TOPCon pritet të jetë teknologjia kryesore e qelizave në vitet e ardhshme.